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                    PCB電路板液體光成像(LPI)阻焊層如何應用

                    發布時間:2021-12-14 點擊次數:1237

                    在使用面罩之前,PCB電路板面板必須清潔且無氧化。這通常使用化學溶液或用懸浮的浮石或氧化鋁溶液擦洗來完成,然后干燥。然后將整個面板涂上掩蔽液并進行粘性固化以去除溶劑并提供可以通過曝光過程輕松處理的表面。

                    將表面暴露于UV光源的最常見方法是使用接觸式打印機和膠片工具。薄膜的頂部和底部都印有乳劑,可阻擋要暴露以進行焊接或去除掩模涂層的區域。薄膜和生產PCB電路板面板固定在打印機上的工具上以確保良好的套準,然后面板同時暴露在頂部和底部的 UV 光源下。使用激光直接成像,通過控制激光和使用蝕刻在面板銅表面上的基準,消除了對薄膜和工具的需求。

                    通過堿性化學物質處理去除“未暴露”材料,留下暴露的銅焊盤,從而對掩模進行顯影。PCB電路板阻焊層的最終固化是熱處理的結果,無論是在批量還是傳送帶式烤箱中。如果生產過程包括LPI圖例墨水,圖例可以在最終掩模烘烤過程之前應用,并且兩者同時固化。

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